3、刷涂总面积应比器件所占面积大,以确保所有遮盖器件和焊层。
刷涂三防漆工艺标准
4、刷涂时PCBA板尽可能放置,刷涂后不应该有滴露,刷涂应整平,也不要有外露的一部分,刷涂薄厚在0.1-0.3mm中间最合适。
5、刷涂后插式元器件多的是一面往上水准摆放在吹干架子上干固固化(用加温的方式可让涂层加快干固)。
6、在往PCB上涂三防漆时,全部联接接灯线器件、电源插座、电源开关、热管散热器(片)、排热地区等(不能涂三防漆元器件见备注名称)是不可以刷涂三防漆的,在刷涂时需应用美纹胶带遮住维护。
7、假如期待获得偏厚的涂层,可根据涂双层较薄的涂层来得到(需求需要在第一层彻底晾晒后才容许涂上第二层)。