解决方案:在低湿度环境中
三防漆
3.分层:生产过程中的前道工序——焊接遗留的化学成分,如助焊剂,影响三防漆涂层的相容性;由于油漆层的粘附性差,当去除保护时会导致分层。
解决方法:在三防漆涂层之前,将电路板清洗干净,晾干;减小薄膜的厚度;当涂层通过触摸变干时(涂层仍然是软的),保护被去除。
4.橙色线条:强制固化。
解决方法:检查生产环境,如温度、湿度等;减少固化前流平挥发区的排放;降低三防漆粘度;降低炉温曲线的梯度;使用挥发速度慢稀释剂;将在室温下固化的板与通过正常工艺固化的板进行比较。
5.毛细管现象:电路板设计期间的小间距管脚连接器;涂层要求过高;三防漆粘度太低;三防漆流量过大;基材三防漆的表面张力不合适。
解决方法:增加涂层区域与连接器之间的距离;在连接器周围使用遮蔽胶形成栅栏;使用粘度更高的三防漆减小薄膜的厚度;清洁电板。